Non sempre il dissipatore и perfettamente a contatto con il processore, quando si cambia la ventola.
Quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito.
Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore.
Il 09321 и un grasso di silicone omogeneo di consistenza vaselinosa, dielettrico e dissipatore di calore.
CARATTERISTICHE
Aspetto: pasta
Colore: bianca
Peso Specifico: 2,2 g/cm›
Temperatura di utilizzazione: -55 + 220°C
Penetrazione statica: 220-270
Penetrazione dinamica: max 280
Perdita evaporazione: <2% dopo 24 ore a 200°C
Separazione olio: <4% dopo 24 ore a 200°C
Conducibilitа termica: 1.10.› cal/cm.s.°C (0,55 W/m.K)
Rigiditа dielettrica: 18 KV/mm
Costante dielettrica: 3,5 a 1kHz
Fattore di perdita: 0,0006 a 1kHz
Resistenza specifica: > 1.10^(13) Ohm.cm
Punto infiammibilitа: >310°C
Diluibile: idrocarburi-clorurati-toluolo
UTILIZZO:
Industria meccanica- gomma -materie plastiche.
Elettronica —elettrotecnica —laboratori di chimica.
APPLICAZIONE:
Viene utilizzato come dissipatore di calore, dielettrico e sigillo contro l’umiditа nei semiconduttori:
transistori, diodi, ecc.
E’ necessario applicare un sottile strato per assicurare un buon trasferimento di calore dal semiconduttore all’elemento raffreddante, altrimenti l’aria presente tra i due funge da isolante termico causando un surriscaldamento. La conducibilitа termica и circa 20 volte quella dell’aria.
Viene inoltre utilizzato come sigillante tra resistori e parti metalliche in apparecchiature elettriche.
Grazie alle sue proprietа dielettriche, termoconduttive e idrorepellenti garantisce ottima protezione di circuiti elettrici. Non essicca, non fusibile e resiste fino a 220°C.
VANTAGGI
E' costituito da fluido di silicone che grazie alle sue proprietа di inerzia chimica, stabilitа all’ossidazione, basso coefficiente di viscositа, conferisce al prodotto caratteristiche mantenute praticamente inalterate in un ampio intervallo di temperatura. Trova applicazione dove i prodotti convenzionali ossidano, resinificano, evaporano, variano viscositа, degradano in ambienti chimicamente aggressivi, ad alte o basse temperature.
ISTRUZIONI:
Pulire accuratamente asportando eventuali composti non siliconici.
Il Compound GREASIL MS 12 puт essere applicato mediante spalmatura, pennello o spruzzatura (diluito in solvente), ingrassatore ecc., secondo il particolare uso a cui и destinato.
IMMAGAZZINAMENTO
Non teme il gelo. Conservato negli imballi originali ben chiusi il prodotto ha una durata di almeno 5 anni dalla data di produzione.
Quindi il calore che sviluppa la CPU non viene adeguatamente smaltito.
Mettendo la pasta termoconduttiva tra il processore e il dissipatore si crea aderenza tra processore e dissipatore permettendo una migliore trasmissione termica del calore.
Il 09321 и un grasso di silicone omogeneo di consistenza vaselinosa, dielettrico e dissipatore di calore.
CARATTERISTICHE
Aspetto: pasta
Colore: bianca
Peso Specifico: 2,2 g/cm›
Temperatura di utilizzazione: -55 + 220°C
Penetrazione statica: 220-270
Penetrazione dinamica: max 280
Perdita evaporazione: <2% dopo 24 ore a 200°C
Separazione olio: <4% dopo 24 ore a 200°C
Conducibilitа termica: 1.10.› cal/cm.s.°C (0,55 W/m.K)
Rigiditа dielettrica: 18 KV/mm
Costante dielettrica: 3,5 a 1kHz
Fattore di perdita: 0,0006 a 1kHz
Resistenza specifica: > 1.10^(13) Ohm.cm
Punto infiammibilitа: >310°C
Diluibile: idrocarburi-clorurati-toluolo
UTILIZZO:
Industria meccanica- gomma -materie plastiche.
Elettronica —elettrotecnica —laboratori di chimica.
APPLICAZIONE:
Viene utilizzato come dissipatore di calore, dielettrico e sigillo contro l’umiditа nei semiconduttori:
transistori, diodi, ecc.
E’ necessario applicare un sottile strato per assicurare un buon trasferimento di calore dal semiconduttore all’elemento raffreddante, altrimenti l’aria presente tra i due funge da isolante termico causando un surriscaldamento. La conducibilitа termica и circa 20 volte quella dell’aria.
Viene inoltre utilizzato come sigillante tra resistori e parti metalliche in apparecchiature elettriche.
Grazie alle sue proprietа dielettriche, termoconduttive e idrorepellenti garantisce ottima protezione di circuiti elettrici. Non essicca, non fusibile e resiste fino a 220°C.
VANTAGGI
E' costituito da fluido di silicone che grazie alle sue proprietа di inerzia chimica, stabilitа all’ossidazione, basso coefficiente di viscositа, conferisce al prodotto caratteristiche mantenute praticamente inalterate in un ampio intervallo di temperatura. Trova applicazione dove i prodotti convenzionali ossidano, resinificano, evaporano, variano viscositа, degradano in ambienti chimicamente aggressivi, ad alte o basse temperature.
ISTRUZIONI:
Pulire accuratamente asportando eventuali composti non siliconici.
Il Compound GREASIL MS 12 puт essere applicato mediante spalmatura, pennello o spruzzatura (diluito in solvente), ingrassatore ecc., secondo il particolare uso a cui и destinato.
IMMAGAZZINAMENTO
Non teme il gelo. Conservato negli imballi originali ben chiusi il prodotto ha una durata di almeno 5 anni dalla data di produzione.
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